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《电子工业专用设备》简介
《电子工业专用设备》Equipment for Electronic Products Manufacturing(月刊)曾用刊名:半导体设备,1971年创刊,主要面对国内外从事电子专用设备研究、设计、制造及应用领域的科学工作者、工程技术人员、大专院校师生及管理干部等。其宗旨是:坚持四项基本原则、贯彻“双百”方针,报导国内外电子专用设备在科研、生产中具有先进水平的科研成果,学术动态等,为促进学术与技术交流和提高我国电子专用设备科研生产水平服务,它是我国电子专用设备行业创刊最早、且唯一全面报导各类电子专用设备的刊物,在国内外影响日益扩大,读者遍布全国。《电子工业专用设备》主管单位:信息产业部,主办单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所,国内统一刊号:62-1077/TN,国际标准刊号:1004-4507
《电子工业专用设备》以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
《电子工业专用设备》收录情况
国家新闻出版总署收录 维普网、万方数据库、知网数据库、中国电子科技文摘收录
《电子工业专用设备》影响因子:
截止2014年万方:影响因子:0.163;总被引频次:227
截止2014年知网:复合影响因子:0.321;综合影响因子:0.154
《电子工业专用设备》栏目设置
趋势与展望、专题报道、IC前沿制程、封装与测试、行业快讯、新技术应用、企业介绍。
《电子工业专用设备》投稿须知
1.来稿要求论点明确、数据可靠、逻辑严密、文字精炼,每篇论文必须包括题目、作者姓名、作者单位、单位所在地及邮政编码、摘要和关键词、正文、参考文献和第一作者及通讯作者(一般为导师)简介(包括姓名、性别、职称、出生年月、所获学位、目前主要从事的工作和研究方向),在文稿的首页地脚处注明论文属何项目、何基金(编号)资助,没有的不注明。
2.论文摘要尽量写成报道性文摘,包括目的、方法、结果、结论4方面内容(100字左右),应具有独立性与自含性,关键词选择贴近文义的规范性单词或组合词(3~5个)。
3.文稿篇幅(含图表)一般不超过5000字,一个版面2500字内。文中量和单位的使用请参照中华人民共和国法定计量单位最新标准。外文字符必须分清大、小写,正、斜体,黑、白体,上下角标应区别明显。
4.文中的图、表应有自明性。图片不超过2幅,图像要清晰,层次要分明。
5.参考文献的著录格式采用顺序编码制,请按文中出现的先后顺序编号。所引文献必须是作者直接阅读参考过的、最主要的、公开出版文献。未公开发表的、且很有必要引用的,请采用脚注方式标明,参考文献不少于3条。
6.来稿勿一稿多投。收到稿件之后,5个工作日内审稿,电子邮件回复作者。重点稿件将送同行专家审阅。如果10日内没有收到拟用稿通知(特别需要者可寄送纸质录用通知),则请与本部联系确认。
7.来稿文责自负。所有作者应对稿件内容和署名无异议,稿件内容不得抄袭或重复发表。对来稿有权作技术性和文字性修改,杂志一个版面2500字,二个版面5000字左右。作者需要安排版面数,出刊日期,是否加急等情况,请在邮件投稿时作特别说明。
2016年《电子工业专用设备》杂志Z1期优秀论文:
紧盯“需求侧”加强“供给侧”着力提高江苏集成电路产业供给体系质量和效于燮康
中国电子整机装联设备行业研究董丰铭
底部引线式塑料封装可靠性的最终解决方案杨建生
LCD玻璃划线机加压机构的改进设计王涛 李海泉 王建花 王起飞
基于双频激光干涉仪的投影光刻机工作台定位原理与故障分析张文雅 宋健
投稿论文:中国电子整机装联设备行业研究
1电子整机装联设备行业的发展概况和市场规模1.1行业市场概况电子整机装联设备从属细分行业情况(黑体加粗显示的为电子整机装联设备所涉及的具体行业)如图1所示。1.2电子整机装联在电子产品制造中的重要性电子整机装联又称电子整机组装,是电子或电器产品在制造中所采用的电气连接和装配的工艺过程,即根据设计要求(装焊图或电原理图)将电子元器件(无源器件、有源器件或接插件等)准确无误装焊到基板(PCB)上焊盘表面的工艺过程,同时保证各焊点符合标准规定的物理特性和电子特性的要求。
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