电子与封装 省级

电子与封装杂志简介

　　期刊简介

　　《电子与封装》是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

　　中国电子学会封装专业委员会和信息产业部电子第五十八研究所联合创办《电子与封装》(暂名)刊物,为中国电子学会封装专业委员会会刊。她是国内唯一的以封装技术为主,兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术等的技术性刊物,将为我国电子、微电子技术的发展和产业化作出积极贡献。

　　期刊优秀目录参考

　　内嵌于DDS高速DAC的动态参数测试

　　张凯虹 陈真 王建超

　　一种基于串行通信接口的采样速率测试方法

　　张继 杨萌兮 谢达

　　一种低功耗无运放的带隙基准电压源设计

　　邹勤丽 汤晔

　　一款高性能时钟驱动器电路的设计

　　欧阳雪

　　一种USB电源开关的过流保护电路设计

　　管媛倩 官洪运

　　新型高精度CMOS电流比较器

　　程亮

　　平面型VDMOS源区的不同制作方法研究

　　马万里 闻正锋

　　相关推荐阅读：

　　化工装置中转机的动平衡技术应用与研究

　　随着 科学 技术的快速 发展 ,化工生产装置中的旋转机械在生产中的所处的地位越来越重要,功率越来越大、转速越来越高、结构也越来越复杂,其中,作旋转运动的转子产生的不平衡离心惯性力引起的机械振动问题越来越突出,成为化工生产中决定转机运转周期的关键因素之一。化工生产装置检修过程中常常会遇到转机转子的动平衡测试问题,转子动平衡测试方法的正确与否对动平衡的测试质量影响很大,直接关系到转机的设备检修质量,有时甚至引起严重的设备事故。转子的动平衡方法研究就是为减少和消除这个振源,使其达到允许的动平衡精度,把转机的振动控制在允许范围内的一种方法。

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